电击 调教 清连科技完成数千万元新一轮融资，加快高端封装材料与装备国产化

高性能功率器件封装措置有打算提供商北京清连科技有限公司（下称“清连科技”）本日告示已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增鼓吹冯源本钱、哈勃科技以及元禾控股，老鼓吹光速光合不息追投电击 调教，彰显了本钱阛阓与产业方对清连科技技艺实力与发展后劲的高度招供。

清连科技奋勉于提供高性能功率器件高可靠封装措置有打算，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装开发研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套措置有打算。其中，具有孤立学问产权的银烧结家具已通过车规级认证并变成批量订单，铜烧结家具已成效向国表里繁多头部客户提供制样并完成考据，是国表里小数数掌抓铜烧结全套措置有打算（封装材料+封装开发+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改动第三代半导体封装用纳米金属烧结技艺从跟跑到领跑的行业形势。

光速光合执行董事郭斌暗示，银/铜烧结工艺所以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的中枢技艺，技艺门槛很高。清连科技组建了一支在碳化硅功率器件封装材料研发及开发开发界限均领有多年行业积攒的一流团队，所开发的纳米金属焊膏具有私有的材料体系适配特质及制备工艺旅途，家具质能上风显耀，已获取多家行业头部客户考据。跟着碳化硅产业的快速训诲与放量，期待清连科手段不息鼎新，引颈国内企业收场国产化轻松。

算作华为与元禾控股共同孵化的企业，清连科技中枢研发团队均博士毕业于清华大学，并与北京工业大学变成政策协作，是国表里最早究诘银/铜烧结技艺团队之一。同期清连科技还遴聘了头部车企资深质地司理担任家具质地安全总监，有望加快收场高端封装材料与装备世界产化替代。

据悉，这次融资完成后，清连科技将进一步普及银/铜烧结家具与开发的量产才略，加快客户劳动中心成就，普及客户劳动质地，以鼎新为运转，为客户创造价值。